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SR-SCOPE RMP30-S手持式面銅測厚儀的詳細資料:
品牌 | Helmut Fischer/德國菲希爾 | 價格區間 | 2萬-5萬 |
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產地類別 | 進口 | 應用領域 | 電子,交通,冶金,航天,汽車 |
SR-SCOPE RMP30-S手持式面銅測厚儀
簡介:用于測量線路板上銅層厚度的手持式儀器,它無損、快速、并且不會受到背面銅層的影響。
SR-SCOPE RMP30-S手持式面銅測厚儀
特點
- SR-SCOPE® SR-SCOPE® 測量線路板正面上的銅涂層厚度,根據微電阻法符合 EN 14571 的標準。
典型應用領域
- 特別適用于測量多層或是較薄的板材上的銅厚,因為該測量法保證了兩面相對的銅層不會相互影響測量結果。
簡介:
該便攜式設備采用 4 點電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響,因此能夠測定上層面銅層的厚度。
特性:
- 易于使用的手持式設備,用于測量電路板上的鍍層厚度
- 功能原理基于 4 點電阻法,符合 DIN EN 14571 標準
- 放入探頭后即可自動開始測量
- 對小型和大型測量區域提供各種探頭
應用:
- 電路板上的銅鍍層
- ERCU N 探頭:0.1–10 µm 以及 5–120 µm
- ERCU-D10 探頭:0.1–10 µm 以及 5–200 µm
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