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Couloscope CMS2 STEP鍍層測厚儀(破壞性)
更新時(shí)間: | 2024-09-24 |
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Couloscope CMS2 STEP鍍層測厚儀(破壞性)作為測量鍍層厚度Z簡單的方法之一,庫侖法可以用于 各種鍍層組合。 尤其對(duì)于多鍍層結(jié)構(gòu), 當(dāng)允許破壞性測 量時(shí),它提供了一個(gè)比 X 射線更經(jīng)濟(jì)的替代方法。 很多常見的單、雙鍍層例如鐵鍍鋅或者銅鍍鎳鍍錫都可 以用 CMS2 簡單快速地測量。這個(gè)方法為任何金屬鍍層 提供了的測量。在厚度范圍 0.05 - 50 μm 內(nèi), 很多 材料不需
Couloscope CMS2 STEP鍍層測厚儀(破壞性)的詳細(xì)資料:
品牌 | Helmut Fischer/德國菲希爾 |
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Couloscope CMS2 STEP鍍層測厚儀(破壞性)
作為測量鍍層厚度zui簡單的方法之一,庫侖法可以用于 各種鍍層組合。 尤其對(duì)于多鍍層結(jié)構(gòu), 當(dāng)允許破壞性測 量時(shí),它提供了一個(gè)比 X 射線更經(jīng)濟(jì)的替代方法。 很多常見的單、雙鍍層例如鐵鍍鋅或者銅鍍鎳鍍錫都可 以用 CMS2 簡單快速地測量。這個(gè)方法為任何金屬鍍層 提供了的測量。在厚度范圍 0.05 - 50 μm 內(nèi), 很多 材料不需要預(yù)設(shè)定;基材組成和幾何形狀對(duì)于測量都 是無關(guān)緊要的。
測量槽------可比作微型電解缸------被用來剝離鍍層。 測量 面積由裝在測量槽上的墊圈尺寸來決定。對(duì)不同的金屬 采用不同配方的電解液。通過載入電流開始電解過程。 電解過程由 COULSCOPE 儀器的電子部分控制, 用一 個(gè)泵攪拌電解液來使電解區(qū)域電解液平穩(wěn)腐蝕,保證電 解液*利用。 根據(jù)測量區(qū)域的大小,各種直徑的墊圈 可供選擇。
測量印刷線路板上剩余純錫的厚度 :
zui常見的應(yīng)用之一就是測量線路板上剩余的純錫,以確 ??珊感浴6噱儗永?Cr/ Ni/Cu 在鐵或者塑料(ABS) 基材上,經(jīng)常被用于高品質(zhì)的浴室用品,也可以用這個(gè) 方法進(jìn)行測量
特性:
測量原理 : 這個(gè)系列儀器根據(jù) DIN EN ISO 2177 標(biāo)準(zhǔn)的庫侖法。 金屬或非金屬基材上的金屬鍍層,通過在控制電流條件 下電解腐蝕--------實(shí)際上就是電鍍的反過程。所載入的電 流與要?jiǎng)冸x的鍍層厚度是成正比的,假如電流和剝離面 積保持不變,鍍層厚度與電解時(shí)間就是成正比的關(guān)系。 下面的公式適用于通過庫侖法電解腐蝕確定鍍層厚度: d: A: 電解面積 [cm2] ρ: 電解鍍層材料密度 [g/cm3] |
COULOSCOPE CMS基本配置: 儀器: Couloscope CMS | |||||
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